1.印刷前，錫膏未充沛回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。DEK配件

4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5濕度40-60%下雨時可達95%需要抽濕。

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使局部錫膏沾到PCB上。

引起塌邊不良，回流后導致發生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,12.刮刀速度過快�；�600平方毫米小于5個.