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      SMT錫球不良原因

      九方電子2018-1-9

      1.印刷前,錫膏未充沛回溫解凍并攪拌均勻。

      2.印刷后太久未回流,溶劑揮發,膏體變成干粉后掉到油墨上。

      3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。DEK配件

      4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3引起爆沸。

      5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。

      6.環境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5濕度40-60%下雨時可達95%需要抽濕。

      7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。

      8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。

      9.錫膏在氧化環境中暴露過久,吸收空氣中的水分。

      10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。

      11.印刷偏移,使局部錫膏沾到PCB上。

      引起塌邊不良,回流后導致發生錫球。

      P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,12.刮刀速度過快;600平方毫米小于5個.

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