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      導致焊錫膏粘連的主要因素

      九方電子2018-1-23

      1.電路板的設計缺陷,焊盤間距過小.

      2.網板問題,鏤孔位置不正.

      3.網板未擦拭潔凈.

      4.網板問題使焊錫膏脫落不DEK配件良.

      5.焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

      6.電路板在印刷機內的固定夾持松動.

      7.焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.

      8.焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.

       

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