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      SMT焊接參數分析

      九方電子2018-1-17

      1潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

      2停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

      3預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到溫度.DEK配件

      4焊接溫度

      焊接溫度是非常重要的﹐通常高于焊料熔點(183°C50°C~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

      SMA 類型 元器件 預熱溫度

      單面板組件 通孔器件與混裝 90~100

      雙面板組件 通孔器件 100~110

      雙面板組件 混裝 100~110

      多層板 通孔器件 15~125

      多層板 混裝 115~125

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