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      BGA 封裝是目前FPGA

      九方電子2017-11-10

      球柵陣列(BGA 封裝是目前FPGA 和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的規范封裝類型。用于嵌入式設計的BGA 封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發展而不斷進步,<和嵌入式設計師總是要求使用最少的電路板層數。為了降低本錢。這類封裝一般分成規范和微型BGA 兩種。這兩種類型封裝都DEK配件 要應對數量越來越多的I/O挑戰,這意味著信號迂回布線(Escaperout越來越困難,即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。

      嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略,以方便電路板的制造。選擇正確的扇出/布線戰略時需要重點考慮的因素有:球間距,觸點直徑,I/O引腳數量,過孔類型,焊盤尺寸,走線寬度和間距,以及從BGA 迂回進去所需的層數。SMT配件

      和嵌入式設計師總是要求使用最少的電路板層數。為了降低本錢,層數需要優化。但有時設計師必需依賴某個層數,比方為了抑制噪聲,實際布線層必須夾在兩個地平面層之間。

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